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同花顺（300033）数据中心显示，芯联集成11月21日获融资买入6581.03万元，当前融资余额11.40亿元，占流通市值的3.98%，超过历史90%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-11-2165810285.0090446390.001139734620.002025-11-2054309315.0060727525.001164370725.002025-11-1981710649.0084433706.001170788935.002025-11-1870668182.0090793379.001173511992.002025-11-17111341544.00185278563.001193637189.00融券方面，芯联集成11月21日融券偿还5.05万股，融券卖出2.14万股，按当日收盘价计算，卖出金额13.85万元，占当日流出金额的0.03%，融券余额1976.60万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-11-21138515.32326527.1619766036.682025-11-2038462.9423641.8620942484.362025-11-19203950.89339401.4021267197.642025-11-1887913.2311931.9321713281.652025-11-1764504.44392045.8022163529.40综上，芯联集成当前两融余额11.60亿元，较昨日下滑2.18%，两融余额超过历史70%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-11-21芯联集成-25812552.681159500656.682025-11-20芯联集成-6742923.281185313209.362025-11-19芯联集成-3169141.011192056132.642025-11-18芯联集成-20575444.751195225273.652025-11-17芯联集成-73165136.511215800718.40说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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